剥離可能なはんだマスク

大量はんだ付け中に選択されたはんだ穴を詰まらないように保護するため、または大量はんだ付け中に炭素元素と金メッキ接点を保護するために、剥離可能なマスクが使用されます。剥離可能なマスクはスクリーン印刷されています。

必要条件

•剥離可能なマスクは、正しく取り扱われたときに剥離しないように、PCBに十分に密着している必要があります。
•剥離せずに2〜3回のはんだ付けプロセスに耐えることができなければなりませんが、取り外し可能な状態を維持する必要があります。
•PCBをはんだ付けした後、剥離可能なマスクを取り外すことができる必要があります。金属化された穴の場合、マスクなし
残留物はドリル穴またはPCBの表面に残さなければなりません。ただし、金属化されていないドリル穴の場合、一定量の残留物
残ることができます。
•剥離可能なマスクは、従来の塩素化およびフッ素化炭化水素、イソプロパノール、従来の溶剤などに耐えることができなければなりません。
フラックスなど。
•特定の要件：マスクのエッジの粗さUは、先端からベースまで0.5 mmにすることができます（左図
未満）。